Intel представи стъклени субстрати за чипове, с които да продължи по закона на Мур

Intel съобщи, че е направила значителен пробив в разработването на стъклени субстрати от следващо поколение в опит да остане в крак със закона на Мур. Големият производител на чипове заяви, че това знаково постижение ще предефинира границите на мащабирането на транзисторите.  Ще позволи реализацията на приложения, ориентирани към данните, и ще задвижи напредъка на закона […]

Пълен текст: Read More
Категории: Хардуер, Intel, закон на Мур, стъкла, стъклен субстрат
Приоритет: kaldata.com

Рубрика:
Източник:
Please complete the required fields.




Споделете тази новина
Абонирай се
Извести ме за
guest
0 Коментари
Забележки по текста
Виж всички коментари